联系我们 进入旧版 安博邮箱 设为主页

我们可以为您提供以下高质量的专业服务:

IC测试 4~8inch晶圆片测试 IC的成品测试 晶圆片背面减薄加工 测试程序开发 COB邦定 芯片堆叠式高密度封装 多芯片裸片封装(MCM) C.O.B, C.O.F封装 探针卡制作 Cmos Image Sensor 封装 SMT贴片 有铅无铅SMT贴片加工 PCB焊接加工 DIP插件加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工， SMT和裸芯片模块组装 wafer切磨分检 晶圆片切割分捡 半切装盒 全切装盒 全自动晶粒分捡

电话：:0755-89971151 ,89971152,89971153,89971154     传真：0755-89971822      电子邮件：market@ablesz.com 公司地址:深圳市龙岗区布吉镇三联和生工业区二栋 深圳安博电子有限公司 版权所有 Copyright (C) 1992 - 2009 www.ablesz.com.cn All Rights.

友情链接:|半导体协会 |