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深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后工序加工生产的中外合资企业。
我们可以为您提供以下高质量的专业服务:
4~8inch晶圆片测试
芯片堆叠式高密度封装
IC的成品测试
多芯片裸片封装(MCM)
晶圆片背面减薄加工
SMT和裸芯片模块组装
晶圆片切割分捡
测试程序开发
全自动晶粒分捡
PCB设计
C.O.B, C.O.F封装
探针卡制作
Cmos Image Sensor 封装
以及其它加工服务
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